第47章 皮米级工艺芯片

京北大学综合科研楼七楼实验室内。
陈帆推下电闸给XUV究紫外光刻机供电。
滴滴滴！
各个仪器通电的声音响起。
一块块大小不一显示屏浮现出各种数据。
陈帆再次检查XUV究紫外光刻机通电后的各组参数。
确认无误后，他按下了启动键。
XUV究紫外光刻机非常只能。
右边是早已准备好的12英寸硅晶圆，不过此刻要陈帆手动送到XUV究紫外光刻机的机机械臂。
因为配套的全自动生产链还没有搭建，所以这第一个步骤还是需要人工辅助一下的。
机械臂感知到硅晶圆后一缩直接送进下一个工作组件。
XUV究紫外光刻机的工作流程跟EUV极紫外光刻机的工作流程是差不多的。
但XUV究紫外光刻机能生产芯片工艺要比EUV极紫外光刻机的高。
滴滴滴！
随着一声声提示音响起。
很快。
在成品的出口，一张已经完成芯片刻蚀的硅晶圆便被机械臂送了出来。
陈帆将硅晶圆从机械臂取下仔细看了看
在这一张12英寸的硅晶圆整整齐齐的刻蚀了六百多颗芯片。
这些芯片算是完成了第一步，也是最重要的一步。
接下来就是通电测试。
只有通电测试过关了才能进行切割。
陈帆将这一张刻满了芯片的硅晶圆拿到一旁的测试台进行通电测试。
通电测试完毕。
所有芯片完好，没有短路的。
这也就证明XUV究紫外光刻机所有的元器件都没有问题。
它能正常工作。
通电测试结束后便是芯片切割。
一般来到切割这个步骤，芯片的生产基本就算是结束了。
但是对于陈帆来说，还没结束。
他还要测试一下这个芯片的性能。
所以他还得继续进行下一步的工作。
实验室内也是有芯片切割设备的。
陈帆将硅晶圆放到切割设备里，而后在电脑输入参数。
切割设备运转。
一分钟不到，硅晶圆的芯片便被切割完毕了。
切割完毕后还要封装。
封装是指在芯片粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。
只有完成刻蚀、测试和切割后的芯片才能进行封装。
封装好的芯片就可以直接在设备替换了。因为陈帆XUV究紫外光刻机生产出来的芯片工艺已经达到了皮米级。
所以在封装的时候对封装工艺的要求是很高的。
实验室里的封装设备无法对陈帆的这款芯片进行全自动封装。